生产集成电路芯片需要高度专业化的设备，可在多重苛刻环境下工作，如：

· 真空环境下的等离子

· 高温

· 与高度研磨液接触

· 暴露于多种高腐蚀性化学品

与石英和陶瓷等传统材料相比，既满足了晶圆低污染加工的最严格要求，又是低成本的解决方案。我们的材料被设计用于整个晶圆加工制程。

您的优势

· 准确复制全球任何地区可用的材料

· 广泛的材料选择、工程支持和测试能力

· 机加工能力，支持仿真系统NPI应用发展

· 材料组合最为广泛，专设计用于湿制程工具

· CMP环材料的全球一流制造商，包括PPS（全球标准CMP应用）

· 用于刻蚀、CVD和离子植入等干式制程工具的材料，可降低成本和提高性能